|簡體中文

比思論壇

 找回密碼
 按這成為會員
搜索



查看: 949|回復: 3
打印 上一主題 下一主題

20TB硬盘指日可待 日本豪雅斥资18亿人民币建设全球最大玻璃碟片工厂

[複製鏈接]

22

主題

0

好友

130

積分

小學生

Rank: 2

  • TA的每日心情
    慵懶
    2024-2-23 12:48
  • 簽到天數: 202 天

    [LV.7]常住居民III

    推廣值
    0
    貢獻值
    0
    金錢
    2170
    威望
    130
    主題
    22
    樓主
    發表於 2019-3-7 14:47:55
    日本光学玻璃制造商 HOYA (豪雅)公司本周宣布,他们现在已经做好了进一步扩大硬盘玻璃基板产能的准备,按照初步计划,会在今年底斥资约 300 亿日元(约 18.3 亿人民币)在老挝的 Saysettha 技术开发区建设一座新工厂(这是第三座,另两座分别设在泰国和越南),专门用来制造适合下一代 2.5/3.5 英寸企业级 HAMR(热辅助磁记录)、MAMR(微波辅助磁记录技术),以及传统磁记录技术 2.5 英寸硬盘使用的高性能玻璃基板(碟片),首批产品最快会在 2020 年初交付到希捷、昭和电工、西部数据等几家硬盘制造商手上。

    据了解,这座即将落成的新工厂不止厂房是新的,连同里面的生产设备和技术也都是整个行业里最为先进的,所生产出来的玻璃基板在与现有铝基板相似的存储密度下,厚度可以变薄许多,像是以目前技术就已经可以做薄到 0.381mm,几乎是现有高密度硬盘所采用基板的一半,目前 12TB 容量的大硬盘都是 8 碟封装,单碟 1.5TB 容量,如果采用他们研制的玻璃基盘,硬盘厂商将能在单个 3.5 寸硬盘封装里塞入 12 张碟片,再加上 SMR(层叠磁记录)技术的应用,单盘容量奔上 20TB 应该不是问题。

    此外,与铝基板相比,玻璃基板还具有更轻的重量、更高的坚韧性、更低的受热膨胀系数等优势,如果使用热辅助磁性技术来提升写入速度的话,要承受 700 摄氏度的高温,明显后者更耐得住。不仅如此,今后投产的玻璃基板,还会改用更为先进的高磁晶各向异性材料来作为记录介质, 像是 L10–FePt、L10– CoPt、Nd2Fe14B、SmCo5 都在厂方技术人员的考虑范围之内,相比当前常用的 CoCrPt-SiO2 纳米颗粒磁性薄膜材料,具有更高的存储密度、更强的抗氧化、抗腐蚀与抗高温能力,是用来制造超大容量硬盘的首选基础材料。

    更换基板材质很显然会造成硬盘生产成本的上升,但对于已经被价格不断走低 SSD 给逼的没有其他路可走的机械硬盘来说,继续讨好企业级服务器和数据中心的冷数据存储与备份需要是唯一的选择,而这也正是豪雅不惜投入重金扩大新型玻璃基板产能的主要动力之一(据不完全统计,最近几年大容量企业级硬盘因为大数据、物联网等数据密集型应用的兴起而卖得特别好,所以豪雅这次押宝算是押的很对了)。

    6

    主題

    0

    好友

    528

    積分

    中學生

    Rank: 3Rank: 3

  • TA的每日心情
    擦汗
    4 天前
  • 簽到天數: 654 天

    [LV.9]以壇為家II

    推廣值
    0
    貢獻值
    27
    金錢
    974
    威望
    528
    主題
    6

    簽到勳章 簽到達人

    沙發
    發表於 2019-4-29 19:17:15
    传统硬盘要完蛋了。
    重要聲明:本論壇是以即時上載留言的方式運作,比思論壇對所有留言的真實性、完整性及立場等,不負任何法律責任。而一切留言之言論只代表留言者個人意見,並非本網站之立場,讀者及用戶不應信賴內容,並應自行判斷內容之真實性。於有關情形下,讀者及用戶應尋求專業意見(如涉及醫療、法律或投資等問題)。 由於本論壇受到「即時上載留言」運作方式所規限,故不能完全監察所有留言,若讀者及用戶發現有留言出現問題,請聯絡我們比思論壇有權刪除任何留言及拒絕任何人士上載留言 (刪除前或不會作事先警告及通知 ),同時亦有不刪除留言的權利,如有任何爭議,管理員擁有最終的詮釋權。用戶切勿撰寫粗言穢語、誹謗、渲染色情暴力或人身攻擊的言論,敬請自律。本網站保留一切法律權利。

    手機版| 廣告聯繫

    GMT+8, 2024-9-21 13:18 , Processed in 0.020252 second(s), 19 queries , Gzip On, Memcache On.

    Powered by Discuz! X2.5

    © 2001-2012 Comsenz Inc.

    回頂部