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[問題討論] 明年 iPhone 狂奔 台积电开启 A11 芯片设计

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    [LV.10]以壇為家III

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    樓主
    發表於 2016-5-7 01:34:42

    明年的 iPhone 或许会非常令人振奋,因为很多传闻称明年的 iPhone 将会迎来自 iPhone 6/6 Plus 后最大的一次革新。

      比如说 OLED 屏幕,无线充电,全玻璃外壳, Home 键的取消等等,如果传闻属实,那么 iPhone 7s (也有可能是 iPhone 8 )还将会拥有一个 A11 芯片,据悉,苹果已经在进行这方面的工作。


      鉴于苹果以往的惯例, 2017 年的 iPhone 十有八九会搭配上 A11 芯片,根据今天最新的报告,台湾半导体制造公司,也就是台积电已经开始接受苹果 2017 年新 iPhone 的 A11 处理器设计定案,随着设计定案的确定,台积电将陆续进入送样、试产及量产流程。

      这次台积电可谓是率先将三星踢到了路边,他们将采用最先进的 10nm 工艺制造最新的芯片组,而台积电很可能还会在今年晚些时候让 10nm 制造工艺得到认证,然后提供产品样本,从时间轴上来说,台积电将会在 2017 年第一季度将样品送交客户认证,最快在 2017 年第二季度实现小规模的生产。

      此前有消息称台积电将拿下苹果 A11 芯片约三分之二的订单,其他订单应该还是属于三星,不过也有传闻称台积电将负责苹果 A10 芯片的全部订单,也就是说,今年和明年苹果的策略还是有区别的?要知道台积电和三星在生产 A9 芯片的时候可谓是竞争得相当的激烈。

      随着新芯片的使用,iPhone 7s(或者是 iPhone 8 )的性能必然会大幅提升,不过,仅仅只是性能提升,肯定是无法满足消费者们的胃口,我们期待iPhone 7s(或者是 iPhone 8 )可以有更为惊喜的表现。
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